近日，小米又有新机曝光。据了解，有消息称小米Civi 4将搭载联发科8300 Ultra芯片，或明年3月发布。
小米Civi ３
据外媒报道，小米正在研发小米Civi 4新款手机，其前代机型小米Civi 3于今年5月推出。早在今年9月，GSMA IMEI数据库中便出现了一款智能手机，型号为24031PN0DC。外媒在一份报告中写道，这可能是小米Civi 4智能手机。
从那时起，这款手机就一直“活在”传闻中。就在最近，一位爆料者在社交平台上透露，小米Civi 4可能搭载天玑8300 Ultra芯片，这与即将亮相的Redmi K70E手机一样。据悉，天玑8300 Ultra是与天玑8300同系列的芯片，但根据小米和Redmi的要求进行了一些调整。作为参考，小米Civi 3配备的也是天玑8200 Ultra芯片。
小米Civi 4爆料
此外，还有国内网友爆料，小米Civi 4“提速了”，暗示新机可能会加快研发活发布节奏。此外，该机可能会后者豪威传感器，前置美颜灯也进行了升级。
目前，小米Civi 4的其他功能仍未公布，但型号“2403”表明小米很可能会在明年三月推出这款手机，继续主打外观设计和美颜拍照等卖点。
