今天一早，Redmi品牌总经理@卢伟冰就带来了好消息。期待已久的K70系列新品发布会定档11月29日晚7点，同时也是Redmi十周年。晒出的预热海报揭晓了新机部分外观设计，可以看到采用了直角中框+直屏的方案，后置矩形影像模组，相比前几代整体质感提升不少。
关于三款新机的定位，卢伟冰也做了详细解释：
K70 Pro，承载全新使命，打造“全场景性能之王”，是行业高端旗舰全新进化的关键一步
K70，相比前代全面跨越式升级，树立新一代旗舰性能新标杆
K70E，全面升级，新一代旗舰焊门员，全面提升旗舰性能体验新基线
结合近期消息，全新Redmi K70系列包括K70E、K70、K70 Pro三款机型，分别搭载联发科天玑8300-Ultra、高通第二代骁龙8、高通第三代骁龙8等处理器。并且三款机型均通过3C认证，公示信息显示K70E支持90W快充，另外两款则支持最高120W快充。
配置方面，目前官方主要预热了K70E，配备 1.5K居中单孔柔性直屏+天玑8300 Ultra+LPDDR5X内存+UFS 4.0闪充+90W快充+5500mAh电池+澎湃OS，以及1920Hz PWM高频调光+1800nit峰值亮度+12bit色深+屏下指纹。从昨天曝光的真机上手图来看，边框控制的不错。
至于另外两款机型的配置目前详细消息不多，距离发布会还有一段时间，预计近期会陆续展开预热。综合来看，K70系列这次的处理器选择相比同价位普遍用上 骁龙7 Gen 3的机型来说，更具优势，接下来就看价格了。
值得一提的是，今天的机圈相当热闹，三款新机同发，资讯频道将跟踪报道，敬请关注~
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