随着今年高通骁龙8 Gen3的提前布局（10月24日-26日），各家新机也是赶上进度，最近有消息称小米14系列将打头阵在10月27日正式发布。
毫无疑问，小米14将拔得头筹首批搭载骁龙8 Gen3，根据最新曝光的消息，高通骁龙8 Gen3由1颗主频高达3.19GHz的Arm Cortex-X4超大核，5颗Cortex-A720大核和2颗Cortex-A520小核心组成，GPU为Adreno 750，提升可谓不小，制程工艺方面，骁龙8 Gen3采用台积电4nm工艺制造。
当然除了处理器的升级，新机边框、屏幕、影像、快充都会有着多方面的升级，窄边框1.5K屏幕，标准版采用极限小直屏+直角中框设计，Pro则将采用极限大微四曲屏+直角中框设计（据说也会有钛合金版本）。简单来说，小米又要正面硬刚苹果。
不止如此据说MIUI 14会是封箱之作，小米将推出自研系统MIOS，让体验更流畅顺滑稳定，这也是生态的必经之路，多设备互联协同对于品牌来说也是一个新的开端。
另外姗姗来迟的小米汽车最近也有着不少动作，整体正在加速追赶，但其将会面对一个竞争空前激烈的市场，性价比之战还是高端之战，仅在一念之间。
小米14渲染图（仅供参考）：
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